Ingeniero Mecánico

Descripción

Resumen: Leidos busca un Ingeniero de Diseño Térmico/Mecánico ampliamente capacitado y altamente motivado para apoyar programas de tecnología avanzada, desde la investigación y el desarrollo hasta la productización. Aspectos destacados: 1. Liderar análisis de ingeniería térmica para empaques electrónicos y ensamblajes de placas de circuito impreso (PCB). 2. Brindar liderazgo en ingeniería mecánica para esfuerzos de investigación y desarrollo (I+D), diseños actuales y productos existentes. 3. Colaborar con equipos multifuncionales para influir en el diseño orientado al rendimiento térmico. Postular ahora Descripción Actualmente Leidos tiene una vacante para un Ingeniero de Diseño Térmico/Mecánico que trabajará en su oficina de Arlington, Virginia. Se trata de un entorno altamente dinámico e integrador en el que ingenieros talentosos y creativos pueden prosperar al trabajar en una diversa gama de proyectos multidisciplinarios dentro de su División de Guerra Electrónica. Buscamos un ingeniero ampliamente capacitado y altamente motivado, con una sólida formación en ingeniería térmica, para apoyar programas de tecnología avanzada desde la investigación y el desarrollo hasta la productización, con énfasis en empaques electrónicos, análisis térmico a nivel de PCB/tarjeta, diseño mecánico y funcionamiento confiable en ensamblajes de pequeño volumen. Responsabilidades principales: Liderar y realizar análisis de ingeniería térmica para empaques electrónicos, ensamblajes de PCB y tarjetas de circuito, módulos y recintos de pequeño volumen utilizados en aplicaciones terrestres, aéreas y/o espaciales. Brindar liderazgo en ingeniería mecánica para nuevos esfuerzos de investigación y desarrollo (I+D), diseños actuales y productos existentes, incluidos estudios comparativos, generación de requisitos, desarrollo del diseño, revisiones de diseño e investigaciones de causas fundamentales. Colaborar con los equipos de ingeniería eléctrica, mecánica, de sistemas y científicos para influir en el diseño de la disposición de la PCB, la ubicación de componentes, la selección de materiales, el diseño de interfaces y las decisiones relativas al empaque, todo orientado al rendimiento térmico. Apoyar la investigación aplicada y el desarrollo de ingeniería de soluciones y productos termomecánicos en programas multidisciplinarios. Trabajar en un entorno de laboratorio y participar directamente con hardware, incluidos instrumentos térmicos, evaluación de prototipos e iteración del diseño. Cualificaciones básicas: Experiencia realizando análisis térmicos y análisis de disipación de calor para electrónica, PCB, tarjetas de circuito, bastidores de tarjetas, recintos o volúmenes de empaque similares y restringidos. Experiencia en diseño, modelado y análisis de componentes y ensamblajes mecánicos. Experiencia en diseño de empaques electrónicos, incluido modelado 3D, gestión térmica, integración mecánica y diseño mecánico fabricable. Experiencia con SolidWorks, SolidWorks Simulation y SolidWorks Flow o software equivalente de diseño asistido por computadora (CAD), análisis mecánico y térmico. Experiencia con conceptos de análisis por elementos finitos (AEF) y dinámica computacional de fluidos (DCF), incluida conducción, convección, radiación, resistencia de contacto, restricciones al flujo de aire y trayectorias térmicas desde la unión del componente hasta el ambiente. Experiencia trabajando con equipos de desarrollo multifuncionales; persona autodidacta y motivada capaz de trabajar con mínima supervisión. Demostrada capacidad excepcional para redactar, presentar y comunicarse interpersonalmente. Título universitario (Licenciatura) en Ingeniería Mecánica, Ingeniería Térmica, Ingeniería Aeroespacial o campo relacionado, otorgado por una universidad o colegio acreditado, con al menos 4 años de experiencia relevante en ingeniería mecánica o térmica. Autorización de seguridad secreta y capacidad para obtener una autorización de seguridad máxima. Se requiere viajar ocasionalmente. Cualificaciones preferidas: Desarrollar o validar modelos térmicos mediante análisis por elementos finitos (AEF), dinámica computacional de fluidos (DCF), cálculos manuales y datos empíricos de pruebas para garantizar que el hardware cumpla con los requisitos operativos en los entornos previstos. Experiencia en empaques electrónicos avanzados, resistencia térmica de chip-a-ambiente, conducción de placa-a-chasis, materiales de interfaz térmica, disipadores de calor, disipadores de calor pasivos/activos u otros enfoques de refrigeración. Experiencia en gestión térmica de circuitos integrados heterogéneos de próxima generación, técnicas de refrigeración centradas en el chip en entornos hostiles y/o blindaje contra la radiación. Experiencia en desglose de requisitos, informes de margen térmico, verificación del diseño y documentación que respalde la transición desde el prototipo hasta la producción. Experiencia en técnicas de prototipado rápido, incluida la impresión 3D y el desarrollo de accesorios para prototipos. Conocimientos sobre conceptos de ingeniería mecánica y térmica asociados con sistemas de carga útil aérea y satelital. Demostrada capacidad de liderazgo en equipos técnicos pequeños y proyectos. Título de maestría en Ingeniería Mecánica, Ingeniería Térmica, Ingeniería Aeroespacial o campo relacionado, otorgado por una universidad o colegio acreditado, con al menos 6 años de experiencia relevante en ingeniería mecánica o térmica. NKE GuerraElectrónica Si buscas comodidad, sigue desplazándote. En Leidos, pensamos, construimos y avanzamos más allá del statu quo — porque así lo exige la misión. No contratamos seguidores. Estamos reclutando a quienes rompen esquemas, provocan y se niegan a fracasar. El paso 10 es historia antigua. Ya estamos en el paso 30 — y avanzamos más rápido que cualquiera se atreve. Publicación original: 29 de mayo de 2026 Para puestos en Estados Unidos: Aunque puede cambiar según las necesidades comerciales, Leidos prevé razonablemente que esta oferta de empleo permanecerá abierta al menos durante 3 días, con una fecha estimada de cierre no anterior a 3 días después de la fecha de publicación original indicada arriba. Rango salarial: Rango salarial: $87.100,00 - $157.450,00 El rango salarial de Leidos para este nivel de puesto es únicamente una guía general y no constituye una garantía de compensación o salario. Otros factores considerados al formular una oferta incluyen (pero no se limitan a) las responsabilidades del puesto, la educación, la experiencia, los conocimientos, las habilidades y las capacidades, así como la equidad interna, la alineación con los datos del mercado, los acuerdos colectivos aplicables (si los hubiera) u otras leyes. Acerca de Leidos Leidos es un líder industrial y tecnológico que presta servicios a clientes gubernamentales y comerciales con innovaciones digitales y de misión más inteligentes y eficientes. Con sede en Reston, Virginia, y 47.000 empleados globales, Leidos reportó ingresos anuales de aproximadamente $16.700 millones para el año fiscal finalizado el 3 de enero de 2025. Para más información, visite www.Leidos.com. Salario y beneficios El salario y los beneficios son fundamentales para cualquier decisión profesional. Por eso diseñamos paquetes de compensación que reflejan la importancia del trabajo que realizamos para nuestros clientes. Los beneficios laborales incluyen una remuneración competitiva, programas de salud y bienestar, protección de ingresos, licencias pagadas y jubilación. Más detalles están disponibles en www.leidos.com/careers/pay-benefits. Protección de sus datos Tenga cuidado con las oportunidades laborales falsas que utilicen el nombre de Leidos. Leidos nunca le pedirá información relacionada con pagos en ninguna etapa del proceso de solicitud de empleo (por ejemplo, no le pedirá dinero), ni adelantará fondos como parte del proceso de contratación (por ejemplo, no le enviará cheques ni giros postales antes de realizar ningún trabajo). Además, Leidos solo se comunicará con usted mediante correos electrónicos generados por el sistema automatizado de Leidos.com —nunca mediante servicios comerciales gratuitos (por ejemplo, Gmail, Yahoo, Hotmail) ni mediante WhatsApp, Telegram, etc. Si recibió un correo electrónico que supuestamente proviene de Leidos y que solicita información relacionada con pagos o cualquier otra información personal (por ejemplo, sobre usted o su empleador anterior), y tiene dudas sobre su legitimidad, infórmenos inmediatamente enviando un correo electrónico a LeidosCareersFraud@leidos.com. Si cree que es víctima de una estafa, comuníquese con las autoridades locales y denuncie el incidente ante la Comisión Federal de Comercio de Estados Unidos. Compromiso con la no discriminación Todos los candidatos calificados recibirán consideración para el empleo sin distinción de sexo, raza, etnia, edad, origen nacional, ciudadanía, religión, discapacidad física o mental, condición médica, información genética, embarazo, estructura familiar, estado civil, ascendencia, condición de pareja doméstica, orientación sexual, identidad o expresión de género, condición de veterano o militar, o cualquier otra base prohibida por la ley. Leidos también considerará para el empleo a candidatos calificados con antecedentes penales, siempre que ello sea consistente con las leyes aplicables. Postular ahora